14808-60-7 二氧化硅. 其化学、热学和机械性能具有明显的异向性,不溶于 酸,微溶于KOH溶液,熔点1750℃。. 石英外观常呈白色、乳白色、灰白半透明状态。. 具有较高的耐火、耐高温、热膨胀系数小、高度绝缘、耐腐蚀、压电效应、谐振效应以及其独特的光学 ...
常用的抛光液一般分为二氧化硅抛光液、钨抛光液、铝抛光液和铜抛光液。其中铜抛光液主要应用于 130nm 及以下技术节点逻辑芯片的制造工艺,而钨抛光液则大量应用于存储芯片制造工艺,在逻辑芯片中用量较少。以铜抛光液为例,其主要由腐蚀剂、成膜剂和 ...
14.12.2020 · 抛光垫和抛光液是CMP的重要原材料,鼎龙股份和安集科技分别是各行业龙头. 化学机械研磨 / 化学机械抛光（ CMP, Chemical Mechanical Planarization ）是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。. 与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同, CMP 工艺是通过 ...
26.07.2012 · 1）方法1：. 称取一定量的去离子水放入烧杯中, 开动搅拌机, 其转速为80~100 r/ min。加入计算量的分散剂, 待其全部溶解后继续搅拌10 min, 再将计算量的纳米级SiO2 加入上述溶液中, 再搅拌30 min。. 用NaOH、有机碱或盐酸调pH 值至8.5~10.0,补加去离子水达到预定的刻度 ...
氮化硅是一种无机物,化学式为Si3N4。它是一种重要的结构陶瓷材料,硬度大,本身具有润滑性,并且耐磨损,为原子晶体；高温时抗氧化。而且它还能抵抗冷热冲击,在空气中加热到1000℃以上,急剧冷却再急剧加热,也不会碎裂。正是由于氮化硅陶瓷具有如此优异的特性,人们常常利用它来制造 ...
26.07.2012 · 1）方法1：. 称取一定量的去离子水放入烧杯中, 开动搅拌机, 其转速为80~100 r/ min。加入计算量的分散剂, 待其全部溶解后继续搅拌10 min, 再将计算量的纳米级SiO2 加入上述溶液中, 再搅拌30 min。. 用NaOH、有机碱或盐酸调pH 值至8.5~10.0,补加去离子水达到预定的刻度 ...
CMP浆料的配方非常关键,我国一旦获得突破,生产将快速发展,开工率也将有所提高。. 预计2022年我国CMP浆料产能将达到4万吨/年。. 根据中国化工经济技术发展中心初步调查,2017年我国CMP浆料表观消费量约4.78万吨,对外依赖率为87.4%。. 未来几年年均增长率将在 ...
14.12.2020 · 抛光垫和抛光液是CMP的重要原材料,鼎龙股份和安集科技分别是各行业龙头. 化学机械研磨 / 化学机械抛光（ CMP, Chemical Mechanical Planarization ）是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。. 与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同, CMP 工艺是通过 ...
10.07.2018 · 半导体用cmp浆料主要有二氧化硅浆料和氧化铈浆料。二氧化硅抛光浆料的制备方法主要是分散法与凝聚法。 （1）分散法是通过机械搅拌将纳米二氧化硅粉末（气相法二氧化硅）直接分散到水中来制备二氧化硅浆料的。首先纳米二氧化硅颗粒在液体中润湿；团聚 ...
28.09.2021 · cmp 设备是半导体制造的关键工艺装备之一。cmp 是集成电路制造大生产上产出效率最高、技术最成熟、应用最广泛的纳米级全局平坦化表面制造设备,并且在较长时间内不存在技术迭代周期。而且随着芯片制造技术发展,cmp 工艺在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加,将进一步增加 cmp 设备 .
人造磨料分刚玉系列、碳化物系列、超硬系列等几大类。现将各类磨料简要制造方法、特性及磨削对象分别叙述如下。 1、刚玉系列人造磨料. 属于刚玉系人造磨料有棕刚玉、白刚玉、锆刚玉、微晶刚玉、单晶刚玉、铬刚玉、镨钕刚玉、黑刚玉及矾土烧结刚玉等。
11.06.2021 · 不同粒径的纳米SiO2 磨料在蓝宝石CMP 中的材料去除是机械磨损和化学反应协同作用的结果,两者达到动态平衡时可获得较高的MRR 和表面品质,而磨料的粒径是影响两者动态平衡的重要因素。. 化学反应主要是基于磨粒表面羟基官能团与加工材料表面的强相互作用 ...
28.07.2012 · 蓝宝石抛光液广泛应用于蓝宝石加工,禾川引进国外尖端配方破译技术,专业从事蓝宝石抛光液配方分析,配方检测,成分分析,成分检测,配方还原,禾川为蓝宝石加工企业提供整套配方技术一 .
29.01.2011 · 二氧化硅介质层cMP抛光液研制及其性能研究 图1．1集成电路制造过程简图 Fig．1．1 The process schematicof integrated circuit manufacturing 1．1．3化学机械抛光技术的产生与发展 20世纪60年代中前期,半导体基片主要使用氧化镁、氧化锆等磨料,采用机械抛 光的方法加工,这样得到的表面不仅表面质量不好而且 ...
01.03.2013 · 2.制备方法 单晶硅按晶体生长方法的不同,主要分为直拉法（CZ）和区熔法（FZ）。 直拉法：直拉法又称切克劳斯基法,它是在1917年有切克劳斯基（Czochralski）建立起来的一种晶体生长方法,简 称CZ法。直拉单晶制造是把原料多硅晶块放入石英坩埚中,在单晶炉中加热融化,再将一根直径只 .
二氧化硅化学式SilicaSol硅溶胶是二氧化硅胶体微粒在水中均匀扩散形成的胶体溶液,具有许多优良性质和特点,作为一种精细化工产品,现已被广泛应用于化工、材料、纺织、造纸、电子等工业。早在1915年,Schwerin首次以水玻璃为原料,采用电渗析法制备出含二氧化硅质量分数2.4%的硅溶胶,只是 ...
23.12.2011 · 生产制造这几种太阳能电池的原材料是硅锭,根据分类的不同,硅锭可以由多种不同的制备方法制得。硅锭再经过表面整形、定向、切割、研磨、腐蚀、抛光和清洗等一系列工艺处理之后,加工成制造太阳能电池的基本材料硅片。 一、单晶硅. 1.概念 ...
28.07.2012 · 蓝宝石抛光液广泛应用于蓝宝石加工,禾川引进国外尖端配方破译技术,专业从事蓝宝石抛光液配方分析,配方检测,成分分析,成分检测,配方还原,禾川为蓝宝石加工企业提供整套配方技术一 .
2020全国二氧化硅材料创新与应用技术交流会的成功举办离不开众多赞助和支持单位的积极响应,你们的坚持和不离不弃也是主办方粉体圈坚持下去的动力。. 疫情带来的影响和压力不可谓不大,但通过这次活动的举办,我们也看到二氧化硅材料的潜力,看到了 ...
04.10.2021 · 含有二氧化铈粉体与胶体二氧化硅混合磨料的抛光液及其制备工艺 . 发明人： 李维民;陈杏辉. 申请人： 杰明纳微电子股份. 申请日期： 2014-05-09. 申请公布日期： 2018-06-19. 代理机构： 深圳市顺天达专利商标代理. 代理人： 杰明纳微电子股份;李维民. 地址： 中国香港中环 .
12.05.2021 · 工业制造上,先将碳化硅颗粒制造成目标成品形状的碳化硅预制形（陶瓷预制形）。这种预制形与普通碳化硅陶瓷是有区别的,其中分布有大量的通过性微孔。然后用专用设备,在真空环境下将熔融的铝液压铸进微孔之中,形成铝碳化硅复合材料。铝碳化硅复合材料的突出优点是,结合了陶瓷的低热 ...
关于硅晶片研磨之后的清洗工艺介绍-本发明的工艺一般涉及到半导体晶片的清洗。更确切地说,本发明涉及到可能存在于被研磨的单晶硅晶片的表面上的有机残留物、金属杂质和其它特定的沾污物的清洗处理步骤的顺序。 集成电路制造中所用的半导体晶片是借助于从单晶硅绽切割出薄的晶片而得到 ...
10.07.2018 · 半导体用cmp浆料主要有二氧化硅浆料和氧化铈浆料。二氧化硅抛光浆料的制备方法主要是分散法与凝聚法。 （1）分散法是通过机械搅拌将纳米二氧化硅粉末（气相法二氧化硅）直接分散到水中来制备二氧化硅浆料的。首先纳米二氧化硅颗粒在液体中润湿；团聚 ...
07.10.2011 · 郭权锋：二氧化硅介质层CMP抛光液配方研究 1．5．2研究内容及要解决的问题 主要研究内容包括： f1、分析CMP抛光液各成分在二氧化硅介质抛光过程中的作用,确定抛光液中的基 本成分及其配比； f21试验研究增强抛光液稳定性、减少金属离子污染和提高抛光去除率的方法； f31进行二氧化硅介 .
CMP浆料的配方非常关键,我国一旦获得突破,生产将快速发展,开工率也将有所提高。. 预计2022年我国CMP浆料产能将达到4万吨/年。. 根据中国化工经济技术发展中心初步调查,2017年我国CMP浆料表观消费量约4.78万吨,对外依赖率为87.4%。. 未来几年年均增长率将在 ...
（ 4 ） 三维电阻转换存储芯片制造方法, 2010, 第 3 作者, 专利号: 201010579606.7 （ 5 ） 氧化硅-氧化铈核壳复合磨料颗粒及其制备和应用, 2010, 第 2 作者, 专利号: 201010106871.3 （ 6 ） 一种提高硅衬底化学机械抛光速率的抛光组合物及其应用, 2010, 第 2 作者, 专利号: 201010189172 （ 7 ） 一种提高硅衬底化 .
常用的抛光液一般分为二氧化硅抛光液、钨抛光液、铝抛光液和铜抛光液。其中铜抛光液主要应用于 130nm 及以下技术节点逻辑芯片的制造工艺,而钨抛光液则大量应用于存储芯片制造工艺,在逻辑芯片中用量较少。以铜抛光液为例,其主要由腐蚀剂、成膜剂和 ...
中国制造网-国内综合b2b电子商务平台,覆盖全行业品类：工业品、原材料、家居百货和商务服务等。为供应商提供免费搭建企业展厅、免费发布产品、移动营销及深度推广服务,帮助供应商获取商机。为采购商提供采购寻源、采供协同、采购管理、在线交易、供应链金融等服务,帮助企业提升采购 ...
19.11.2021 · 来源：网络,仅做试试分享,侵权联系删除！【具体实施方式】[0010]以下结合实施例对本发明做进一步说明。[0011]锑化镓单晶片的加工流程包括研磨、抛光、钝化和清洗,本发明主要针对其中的抛光步骤。首先去除锑化镓切割片表面的刀痕,将其研磨至均匀的厚度;随后将研磨好的锑化镓单晶片清洗 ...
20.05.2015 · 抛光液一般分为二氧化硅抛光液、钨抛光液、铝抛光液和铜抛光液。其中铜抛光液主要应用于 130nm 及以下技术节点逻辑芯片的制造工艺,而钨抛光液则大量应用于存储芯片制造工艺,在逻辑芯片中用量较少。以铜抛光液为例,其主要由腐蚀剂、成膜剂和纳米磨料 ...
