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对应硬脆材料的研磨加工 ... •其它,请避免设备受到撞击及外界的有感振动。另外,请不要将设备安装在鼓风机、通风口、产生高温的装置及产生油雾的装置附近。 ...
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多功能晶圆框架粘贴机 (Wafer Mounter) 分割机(Die Separator) 平整机(Surface Planer) 喷水切割机(WaterJet Saw) DBG・封装元件基板的分割. 精密加工工具 : 切割刀片. 研削磨轮. 干式抛光研磨磨轮 ... Guarantee policy for customer using DISCO Products:
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能够在同一工作台上实现从晶片背面研磨到干式抛光加工,并且具有实现高稳定性薄化加工能力的装置。 也可通过与晶片框架粘贴机的连接,建构DBG系统或使用DAF（Die Attach Film）的应用技术。
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